Opis produktu

YOTTAWIN eMMC BGA153 32GB to niezawodne i ekonomiczne-oszczędne-wbudowane rozwiązanie pamięci masowej klasy konsumenckiej, zaprojektowane z myślą o inteligentnej elektronice użytkowej i aplikacjach wbudowanych. Łącząc wysokiej-jakości pamięć NAND Flash ze zintegrowanym kontrolerem eMMC w kompaktowej obudowie BGA153, zapewnia stabilną wydajność, niskie zużycie energii i doskonałą kompatybilność z różnymi platformami wbudowanymi.

To wbudowane urządzenie pamięci masowej o pojemności 32 GB, zgodne ze standardem eMMC, integruje zaawansowane funkcje zarządzania pamięcią masową, w tym ECC, zarządzanie uszkodzonymi blokami, równoważenie zużycia i algorytmy FTL, aby zwiększyć niezawodność danych i stabilność systemu.

YOTTAWIN eMMC BGA153 32GB jest zoptymalizowany pod kątem-zastosowań konsumenckich o dużej liczbie zastosowań, takich jak telewizory inteligentne, tablety,-dekodery, urządzenia OTT, produkty inteligentnego domu i terminale multimedialne.

kluczowe cechy

Pakiet kompaktowy

Zaprojektowany w oparciu o standardową obudowę BGA153, YOTTAWIN eMMC zapewnia kompaktowe i elastyczne rozwiązanie pamięci masowej dla projektów wbudowanych o ograniczonej przestrzeni.

Wbudowana pojemność 32 GB

Przed opuszczeniem fabryki przeprowadzamy wiele testów. Przeszliśmy także testy jakości ISO 9001, CE i inne.

Stabilna wydajność

YOTTAWIN eMMC zapewnia stabilną wydajność, niskie zużycie energii i niezawodne działanie w standardowych środowiskach operacyjnych.

Wsparcie techniczne

Rozwiązania YOTTAWIN eMMC łączą pamięć NAND Flash i zintegrowany kontroler w jednym pakiecie, zapewniając łatwą integrację systemu i niezawodne zarządzanie pamięcią masową.

Specyfikacja produktu

Pojemność	Zapis ciągły (MB/s)	Odczyt ciągły (MB/s)	Zapis losowy (IOPS)	Losowyrodczyt (IOPS)
8 GB	Do 120	Do 220	Do 2800	Do 3100
16 GB	Do 120	Do 240	Do 2800	Do 3200
32 GB	Do 120	Do 260	Do 3000	Do 3300
64 GB	Do 200	Do 260	Do 3000	Do 3600
128 GB	Do 200	Do 260	Do 3100	Do 3700
256 GB	Do 210	Do 260	Do 3200	Do 3800

Obsługiwane funkcje

- HS400, HS200, DDR52, SDR52

-Przerwanie o wysokim priorytecie (HPI)

-Operacja-zaplecza, kontrola BKOPS

-Spakowane CMD, kolejka poleceń

- Pamięć podręczna, raport opróżniania pamięci podręcznej, bariera pamięci podręcznej (opcjonalnie)

-Partycja, typ partycji, RPMB, optymalizacja przepustowości RPMB

- Odrzuć, przytnij, usuń, oczyść

-Ochrona przed zapisem, bezpieczna ochrona przed zapisem (opcjonalnie)

-Zablokuj/odblokuj

-Powiadomienie o wyłączeniu zasilania (PON), Uśpij/Obudź

-Większa niezawodność operacji zapisu

- Funkcja rozruchu, partycja rozruchowa

-Reset sprzętu/oprogramowania

-Konfigurowalne możliwości dysku

Kompatybilne platformy

Dostawca AP	Model AP P/N
RockChip	RK3126
	RK3228, RK3228H, RK3229, RK328X
	RK3308, RK3318, RK3328, RK3326, RK3368, RK3368H, RK3399
	RK3566, RK3568, RK3588, RK3506
	RK1808
	RKPX30
	RV1126, RV1109, RV1108, V1107
MTK	MT8163, MT8167, MT8168, MT8173
	MT8735, MT8735B, MT8735M, MT8765, MT8766, MT8783, MT8788
	MT8937
	MT6580
	MT6735, MT6737, MT6739, MT6753, MT6761, MT6763
Amlogic	S805
Amlogic	S905X, S905X2, S905X3, S905W
Allwinner	A20, A33, H6,T3,T536
Intela	Wiśniowy Szlak
	Jezioro Apollińskie
	Celerona N4000
Spreadtrum	SC7731E, SC9832, SC9863
Qualcomm	S801
Inni	Akcje, VIA, InfoTMIC, Realtek, Nvidia, Hisilicon, Msta

Zastosowanie produktu

Consumer eMMC Factory

Dlaczego warto wybrać YOTTAWIN

Z ponad20 lat doświadczenia w technologii wbudowanej pamięci masowej, YOTTAWIN zapewnia niezawodnośćrozwiązania pamięci masowej eMMCdo elektroniki użytkowej, sprzętu przemysłowego i zastosowań wbudowanych. Wykorzystując naszeniezależnie opracowana technologia kontrolera, zaawansowanyAlgorytmy FTLi wysoką-jakośćFlash NAND 3D, nasze produkty eMMC zapewniają stabilną wydajność, zoptymalizowaną trwałość, doskonałą kompatybilność i-długoterminowe wsparcie w zakresie dostaw.

Łącząc duże możliwości inżynierii pamięci masowej z elastyczną optymalizacją oprogramowania sprzętowego i rygorystycznym zarządzaniem jakością, YOTTAWIN angażuje się w dostarczanie niezawodnych rozwiązań wbudowanych pamięci masowych dla inteligentnych urządzeń, produktów IoT, systemów przemysłowych i innych aplikacji wymagających stałej wydajności i wsparcia w całym cyklu życia.

Elastyczne MOQ

Wysoka niezawodność

Samodzielnie-opracowany kontroler

Silna kompatybilność

Jakość i niezawodność

Nasze produkty eMMC przechodzą kompleksową weryfikację i testy niezawodności, aby zapewnić stabilną wydajność w wymagających aplikacjach wbudowanych.

Testowanie niezawodności

Test wysokiej i niskiej temperatury

Test wytrzymałości odczytu/zapisu

Test cyklu zasilania

Test zatrzymywania danych

Test wibracji

Test udaru mechanicznego

Test cykli termicznych

Weryfikacja kompatybilności

Nagraj-w teście

Weryfikacja zabezpieczenia przed awarią zasilania

Certyfikaty jakości

RoHS

ISO

Zamawianie i logistyka

YOTTAWIN oferuje niezawodne usługi w zakresie zamówień i logistykieMMC BGA153 32 GB, w tym bezpieczne opakowanie ESD, elastyczne MOQ, szybka dostawa próbek, wsparcie OEM/ODM i wysyłka na cały świat. Dzięki stabilnym dostawom i wydajnej logistyce globalnej pomagamy klientom skracać cykle rozwoju i wspierać produkcję-na dużą skalę.

product-1-1

Modele produktów

Numer części	Gęstość	Rozmiar opakowania	Typ opakowania
DYE008GFTC-EX	8 GB	11,50 × 13,00 × 1,00 (mm)	PBGA-153-kulka
DYE016GFTC-EX	16 GB	11,50 × 13,00 × 1,00 (mm)	PBGA-153-kulka
DYE032GFTC-EX	32 GB	11,50 × 13,00 × 1,00 (mm)	PBGA-153-kulka
DYE064GFTC-EX	64 GB	11,50 × 13,00 × 1,00 (mm)	PBGA-153-kulka
DYE128GFTC-EX	128 GB	11,50 × 13,00 × 1,20 (mm)	PBGA-153-kulka
DYE256GFTC-EX	256 GB	11,50 × 13,00 × 1,20 (mm)	PBGA-153-kulka
DYE008GOHC-EX	8 GB	14,00 × 18,00 × 1,40 (mm)	Kulka PBGA-100
DYE016GOHC-EX	16 GB	14,00 × 18,00 × 1,40 (mm)	Kulka PBGA-100
DYE032GOHC-EX	32 GB	14,00 × 18,00 × 1,40 (mm)	Kulka PBGA-100
DYE064GOHC-EX	64 GB	14,00 × 18,00 × 1,40 (mm)	Kulka PBGA-100
DYE128GOHC-EX	128 GB	14,00 × 18,00 × 1,40 (mm)	Kulka PBGA-100
DYE256GOHC-EX	256 GB	14,00 × 18,00 × 1,40 (mm)	Kulka PBGA-100

Często zadawane pytania

P: Co to jest eMMC BGA153 32 GB?

O: eMMC BGA153 32GB to wbudowane rozwiązanie pamięci masowej, które integruje pamięć NAND Flash i kontroler eMMC w jednej obudowie BGA153. Zapewnia kompaktowe,-ekonomiczne i łatwe-do-integracji rozwiązanie pamięci masowej dla elektroniki użytkowej i urządzeń wbudowanych.

P: Jaka jest różnica między BGA153 i BGA100?

Odp.: Główne różnice to rozmiar opakowania, liczba pinów i zgodność aplikacji. eMMC BGA153 32GB zapewnia więcej pinów sygnałowych i jest szeroko stosowany w automatyce przemysłowej, urządzeniach medycznych, sprzęcie komunikacyjnym i innych systemach wbudowanych. BGA100 jest częściej stosowany w kompaktowej elektronice użytkowej z ograniczoną przestrzenią na PCB.

P: Jaka jest różnica między komercyjną eMMC a przemysłową eMMC?

Odp.: eMMC obsługuje zakres temperatur roboczych od -40 stopni do +85 stopni, oferując większą trwałość, lepszą integralność danych i dłuższy cykl życia produktu. Komercyjne eMMC zazwyczaj działa w zakresie od 0 stopni do +70 stopnia i jest przeznaczone dla standardowej elektroniki użytkowej.

P: Jakie jest MOQ?

Odp.: Standardowe MOQ dla eMMC BGA153 32 GB wynosi 100 sztuk. W przypadku zamówień hurtowych lub projektów OEM/ODM prosimy o kontakt z naszym zespołem sprzedaży w celu uzyskania niestandardowych cen i harmonogramów dostaw.

P: Czy dostępne są próbki?

O: Tak. Zapewniamy przykładową pomoc techniczną dla eMMC BGA153 32 GB, aby pomóc klientom ocenić wydajność produktu i zweryfikować kompatybilność przed masową produkcją. Aby uzyskać informacje o dostępności próbek i szczegółach dostawy, skontaktuj się z naszym zespołem sprzedaży.

P: Które platformy są obsługiwane?

O: YOTTAWIN eMMC BGA153 32 GB jest kompatybilny z głównymi platformami wbudowanymi, w tym procesorami NXP i.MX, Rockchip, Allwinner, Amlogic, MediaTek, TI Sitara i Renesas, które obsługują specyfikację eMMC 5.1.